1、未來幾年LED行業仍將保持高速增長

    近10年來LED的成本性價比每年都在提高，目前LED的光效已經超過了傳統光源，燈具綜合成本已低于白熾燈、鹵素射燈和CFL筒燈，2012年將等同于節能燈。2015年LED產品價格有可能降低到2010年的1/5，屆時通用照明市場滲透率達到50%，2020年將占超過75%的照明市場。

    目前全球產業競爭格局是美、日、歐三足鼎立，韓國、大陸和臺灣奮起直追。目前各國都在進行戰略部署，像日本通過政府大幅補貼來推廣LED照明，預計日本2015年替代率達到50%，2020年替代率達到100%;韓國2015年確保30%的通用照明市場。

    中國LED產業總產值達到1200億元，企業4000多家，過去5年平均增長率為35%，2010年超過40%。有相關數據統計表示廣東LED產值達到835億元。預計行業產值在未來幾年平均增長率超過35%。中國目前在關鍵技術研發方面取得了顯著成效，尤其在封裝產品方面有自己特色的地方，應用方面也有很大的突破。專利申請方面，相關LED專利申請超過28912件，其中封裝和應用方面的專利占比接近70%;國家檢測平臺有6家，另有3家正在籌建。

    2、LED產業投資有結構性過熱的趨勢

    2010年傳統照明行業產值達到2900億元，2010年LED通用照明產值180億元，比2009年75億元增長140%，占LED應用市場規模的21%，比2009年的14%增長7個百分點，其中LED路燈、隧道燈增速超過100%。聯盟統計國內LED路燈目前已超過160萬盞。2010年LED市場滲透率不到1%，預計2015年將達到30%。但嚴格意義上來講，通用照明市場還主要是政府在推，真正的市場還沒有啟動，但取代傳統照明已是大勢所趨。

    2009年國內投資規模達到200億，2010年達到300億，投資主要集中在產業鏈中上游環節。目前國內投資力度非常大。部分太陽能企業也進行了投資，保利協鑫集團投資25億美元，引進500臺MOCVD建蘇州LED基地。

    2010年大陸計劃新增的MOCVD設備數量為09年全球MOCVD供應量的50%，三年計劃新增的1466臺，超過09年全球MOCVD設備的總和，按照此計劃，三年后外延片產能將是2009年的10-15倍。這里需要注意的是，產業的需求上來時候，上述設備數量可能仍然供不應求，但是目前市場還沒有起來，這些設備會否過剩還不好說。投資有結構性過熱的趨勢，超過1/3的傳統照明企業已經進入或計劃進入。

    3、中國LED產業機遇與挑戰并存

    由于中國在傳統照明的基礎以及在主流材料技術的掌握，我國有可能成為LED產業強國。中國在國家層面的控制對市場的影響和波動是比較明顯的。

    國內的LED產業同時存在機會和挑戰。機會方面：1)傳統和新興市場具有巨大商機，2)建筑產業對照明產業的帶動是比較厲害的，3)而節能減排和可持續發展方面為LED產業提供了一個很好的機會，4)最后政策大力推動行業增長，去年在半導體示范工程的招標所代表的行業意義是巨大的;挑戰方面：1)發達國家已經紛紛出臺示范應用的推廣政策，2)發達國家已發布白熾燈等高能耗傳統照明燈具的禁、限令，中國也需要快點跟上，3)另外政府層面擔心對產業的推進過快會影響傳統照明產業的就業情況，但轉型需要按照市場規則來進行，政策只能起到推動左右，4)而國際巨頭強勢進入要求我們加快下游應用整合，5)標準專利已經成為國際競爭焦點，6)產業資源分布不聚集，中國是地方經濟，要限制各地方的發展比較困難;上游產品現狀偏于中低端，在人才方面存在劣勢，7)產業支撐與協同不夠。技術支撐不夠、發展環境不完善。投資水平比較低，產品同質化比較嚴重，標準和認證等市場檢測機制的完善。

    4、2011年將是LED通用照明市場的元年

    新裝市場前景廣闊，新裝市場中使用LED具有更高的經濟價值和環保效益(30000小時意味著10年每天8小時).2010-2015年預測，2010年光效達到60lm/w，2015年達到100lm/W，價格2010年在70元人民幣，到2015年可以降到10元以下的水平。預計2013年是成本下降的拐點，也就是說這個時點是LED大規模推廣的拐點。

    未來LED照明市場將由技術與價格雙輪驅動下的快速發展。聯盟預計，2011年LED通用照明市場的元年，在2011-2012年啟動，LED照明將從商業、工業、辦公以及公共區域照明逐步向家居照明推進。

    投資策略：

    1)瞄準潛力企業：系統集成能力較強，同時具有垂直整合能力的企業;在某些細分領域有特色的企業;具有品牌渠道優勢的企業;具有特色商業模式EMC。

    2)重點領域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路徑進行有序布局。

    3)投資時點：追隨淘汰白熾燈路線圖，十城萬盞以及惠民工程等國家政策出臺(2011年下半年可能出臺)，抓住LED照明啟動的良機。

    5、LED大功率封裝趨向于綜合指標的比較

    隨著LED器件的發展趨勢不再是比拼某個單獨的參數性能，而是趨向于考量光效、顯色指數、壽命、成本等綜合指標。LED大功率封裝的技術方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數、高密度集成和高發光效率。

    未來大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢。

    6、MOCVD大量釋放將加劇產業整合

    目前國內上游生產外延片MOCVD的投資熱度很高，2011年國內能到貨安裝的設備應該在500臺左右，預計今年2-3季度，產能將會陸續釋放，可能對國內中低端芯片市場造成一定的影響，預計白光芯片價格整體將下降20~30%左右。

上游芯片是技術門檻非常高的產業，不僅僅要有爐子，更重要的是要有人才隊伍的保證，目前國內這方面的人才非常的欠缺。因此，今明兩年行業內將會加速整合，就像10年前臺灣企業一樣，最后剩下的可能就是6-7家企業，不排除部分企業有爐子而不能開工，爐子的折舊成本很高，不能產出高品質產品的企業可能會面臨被淘汰。

    7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存

    目前LED照明產品推進的速度比較慢，主要依靠政府工程在推動，但有好的跡象表明，通過EMC等新興方式的推動，通過引進銀行、保險等金融機構，LED工業照明、公共照明領域在快速發展。另外國外白熾燈步入禁用倒計時，短期內外銷市場很可能會快速成長起來。

    現在LED照明成本和價格還是太高，供應鏈仍然沒有充分完善，在技術上也還有許多需要突破的環節，發光效率還需要進一步的提高。由于成本的原因，近期LED照明產品還是以大功率和小功率集成并存的狀態，但隨著大功率器件成本大幅度降低，大功率LED產品是發展趨勢。

    8、發展自主專利是長遠發展的根本途徑

    LED專利問題是制約我國LED產業發展的重要因素之一，我國LED產業要想在全球有影響力，這是個繞不過去的問題，必須發展自主專利。但專利問題也不是芯片水平的核心問題，還是外延片、芯片的工藝制程的能力問題。目前解決專利問題的方式主要還是繞開專利嚴厲的區域、交專利費獲得授權等。目前日本專利最為嚴格，歐美次之，韓國、臺灣、大陸相對較松。

    專利問題涉及到芯片材料、器件結構、熒光粉、二次配光、外形設計等多個層面，最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化學手里，他們采取的是鋁酸鹽材料，目前國內正在大力研發的是硅酸鹽和氮化物，但可靠性和穩定性還需要提高。襯底材料方面，我們國家在大力的推動Si襯底材料，目前聯盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發，目前已經有很大的進展，一旦成功將能把集成電路產業化技術應用到LED芯片上來，將會大幅度地降低芯片成本，未來的前景非常廣闊。