回顧2010年,中國LED產業有了很大的發展和進步。不管是在政府對LED產業的政策扶持上,還是LED技術的進步上。都給我們留下了深刻的印象。下面就對2010年中國LED產業的發展做一下回顧,回顧在2010年的那些在LED產業進步過程中留下的點點滴滴!
上游領域:國內企業積極布局上游產業,引發產能過剩疑慮
在2010年的LED產業里,恐怕提及最多的就屬于MOCVD了,在2010年,中國企業對LED上游領域的投入可以說是不惜重金。年初由于受到LED芯片供貨吃緊的影響引發的MOCVD市場大戰幾乎持續到了年底。2010年3月,以20億元的總資產規模挑起120億元蕪湖光電產業化項目的三安光電,開始通過定向增發募集資金,用于引進100臺MOCVD設備。隨后的4月份,三安光電董事會通過決議,向美國維易科精密儀器有限公司(Veeco)訂購LED生產設備MOCVD達40臺,并確保雙方約定2010年內交貨安裝。同時,安徽省蕪湖市在MOCVD設備引進上也給予了極大的財政支持,根據與安徽省蕪湖市人民政府簽訂的《三安光電蕪湖光電產業化項目投資合作協議》,2010年12月17日,安徽三安收到市政府給予其中15臺設備進度補貼款和10臺設備定金補貼款合計12552萬元。
進入7月,德豪潤達發布的公告顯示,德豪潤達欲采購130臺MOCVD設備,并與2011年底前交貨。上述設備采購將在蕪湖及揚州建立全新的LED外延片的生產能力,將進一步完善德豪潤達的LED產業鏈,為德豪潤達后續的LED產業生產經營奠定堅實的基礎,揚州市同樣在MOCVD設備引進上給予了重金扶持,據了解,揚州市對當地企業引進MOCVD設備給予每臺800-1000萬元的補貼。即便是按照最低標準800萬元/臺估算,此次德豪潤達的補貼將超過10億元。德豪潤達稱,將在設備采購合同正式簽署生效并支付訂金之后,向蕪湖市和揚州市申請相關MOCVD設備補貼。
根據集邦科技(TRENDORCE)旗下研究部門LEDinside最新發表的“2010年中國LED芯片企業行業分析報告”指出,中國在未來幾年規劃增加的LED設備MOCVD臺數超過1200臺,其中今年規劃增加的MOCVD數量超過300臺。
隨著中國MOCVD設備的大幅增加,LED行業關于LED產能過剩的觀點開始流行于整個行業,引發了行業關于LED產能過剩的思考與分析。同時政府對于MOCVD設備的補貼也在慢慢的發生改變。
2010年12月,據揚州招商局局長孫曉軍表示財政補貼政策不可能一直無限期的持續下去,揚州市的財政補貼政策將于2011年7月告一段落,大多數的地方政府也都在觀察是否需要跟進。過度泛濫的MOCVD設備投資加深了LED產業供過于求的疑慮。不僅中國中央政府也有觀察到這樣的現象,各地方政府的財政資源也將會逐漸被消耗殆盡,因此揚州市已經告知各家廠商MOCVD的財政補貼政策將于2011年7月結束,廠商必須要在七月之前將機臺移入才能獲得補貼。同時其他的地方政府也都在考慮跟進當中。
對于國內企業的LED上游布局,現在我們無法看到實際的效果,不過隨著MOCVD設備的路上上馬,相信2010國內企業的MOCVD設備布局對中國乃至全球的LED產業的影響將在2011年得到慢慢的體現,讓我們拭目以待!
中游封裝:國內企業發展不平衡,群龍無首
2010年國內封裝產業以國星光電成功登錄A股市場為拐點,萬潤、鴻利、瑞豐、雷曼也積極跟進,掀起了國內封裝企業一輪上市熱潮。
6月份,佛山市國星光電股份有限公司(簡稱“國星光電”)IPO申請獲證監會審核通過。據了解,國星光電目前為中國大陸前三大LED封裝企業之一,也是產量最大的SMDLED封裝企業(不含外資企業)。
據中國證監會昨日公告,創業板發審委定于11月12日召開2010年第71次、72次工作會議,審核深圳雷曼光電科技股份有限公司的首發申請。12月24日,雷曼光電刊登招股意向書,公司擬首次公開發行人民幣普通股(A股)1680萬股,發行后總股本為6700萬股,將在深交所創業板掛牌交易。12月27-29日,雷曼光電將在深圳上海北京三地進行路演推介,1月4日正式申購。作為國內LED產業中高端民族品牌,雷曼光電為2010年的中國封裝企業上市畫上了圓滿的句號。
據高工LED相關數據顯示,2010年國內封裝產品線中SMD所占比例相比臺灣企業仍然偏低。以前100家封裝企業為例,SMD月產量基本在60-80KK之間,除了少數幾家企業可以達到100KK以上的產量。這個數字是今年臺灣前10大封裝廠平均月產能的1/10.
今年國內封裝企業在SMD產能上已經形成三大梯隊,第一梯隊為以國星光電為首,月產能100-250KK之間,目前這樣的企業不超過10家;第二梯隊月產能在60-100KK之間,企業數量約占總數的5%;第三梯隊月產能在20-40KK之間,企業數量占總數的30%.從產能上看,顯然國內封裝企業并沒有絕對的領先者,相互之間的差距較小。
2010年國內封裝行業出現了一窩蜂上馬大功率封裝項目的景象。目前量產產能普遍在1-3KK/月之間,少數企業可以達到5KK/月。
“垂直整合”是2010年中國乃至全球LED產業熱議的話題,無論是從上至下整合還是從下至上的整合,無疑都會對那些專注于封裝的企業產生極大的壓力。這種壓力包括未來的芯片供應和器件封裝成本。4月份國內顯示屏芯片龍頭企業杭州士蘭明芯母公司士蘭微對外宣布公司計劃切入LED芯片的下游封裝業務,進一步提升LED業務的盈利水平。同樣在這個時候,國內LED芯片大廠三安光電宣布出資4080萬元牽手奇瑞汽車做大封裝產業。
同時,臺灣封裝產能約50%轉移至大陸,截至2010年三季度,前8大臺灣LED封裝廠的產品線已基本形成以SMD為主,大功率為輔的結構,其中SMD單月產能超過6000KK,2011年月產能有望突破9500KK,較今年增長51%.前8大封裝廠除先進電之外,已經全部在內地開設工廠。其中光寶科技在內地的產能最大,達到750KK/月;其次是億光電子500KK/月。目前臺灣在大陸的封裝產能已經占到其全部產能的42.3%,2011年有望突破50%.
下游領域:示范項目主導,亟待標準規范
一輪輪的政策利好,如同波浪般不斷推動LED行業發展之潮。
日前,國家半導體照明產品應用示范工程項目(LED道路/隧道照明產品)公布中標入圍結果,并進行公示。
為了促進LED半導體技術本土化、成熟化、產業化,緊隨LED應用的世界發展趨勢,中國政府早在2009年初就由中國科技部推出了“十城萬盞”半導體照明應用示范城市方案,這是中國政府在中央層面對LED第一輪大規模政策扶持。第二輪政策誕生于2010年10年4月,國家發改委、財政部、人民銀行、稅務總局四部委聯合發布《關于加快推行合同能源管理促進節能服務產業發展的意見》--即所謂的合同能源管理EMC.意見提出到2015年,建立比較完善的節能服務體系,使合同能源管理成為用能單位實施節能改造的主要方式之一。
雖然前兩輪政策在實施過程中暴露出了不少缺陷,然而在政策激勵下,很多企業開始重新審視和重視LED行業的發展潛能,并掀起了一股“LED熱”的浪潮。
可以說,在當前的中國LED照明的普及過程中,政府發起的示范工程起到主導作用。
然而,成本依然困擾LED照明普及。對與廣大老百姓而已,使用高于普通白熾燈數十倍的LED燈具顯得格外奢侈。這也是困擾當前LED照明發展的最大障礙。但是,隨著技術的不斷成熟,國內企業在LED上游領域的積極布局,LED芯片價格有望得到大幅下降。同時國內封裝企業技術的不斷進步,也為提高LED燈泡的性能提供了有力的保證。
除了價格方面的影響外,相關標準混亂、門檻過低也是瓶頸。行業內LED燈具質量良莠不齊,這在一定程度上阻礙了LED市場推廣。在沒有大規模的普及LED照明之時,一部分使用過的消費者對LED照明產品的質量提出了質疑。讓消費者對此產生了一種排斥心理。同時伴隨著高昂的價格。加重了消費者對LED燈具推廣中常用的“性價比”的質疑。所以,行業內亟需出臺加強版的LED照明標準,以規范市場。
展望2011年,在大規模的MOCVD設備相繼上馬的推動下,預期LED價格將得到進一步的下降。同時,LED背光市場預計在2011年迎來爆發式增長,將全面主導顯示領域。這加大了對LED相關產品的需求,拉動LED產業的發展。在全球環保意識高漲下,LED照明已成為許多國家主要發展的政策之一,在國家政策力推動下,將有助于LED照明產值提升。2011年LED照明市場也將迎來快速發展時期。預計2011年全球LED照明產值滲透率將突破10%.
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